發布：2018-11-15 03:01:49 關注：37718次
陳明祥教授，本科和碩士畢業于武漢理工大學材料學院，博士畢業于華中科技大學光電系，現為華中科技大學機械學院教授、博士生導師，武漢光電國家研究中心研究員，廣東省珠江學者講座教授。曾獲國家技術發明二等獎、教育部技術發明一等獎、湖北省優秀碩士論文（指導老師）等。課題組長期從事電子封裝材料與技術研究，包括功率器件（led/ld/igbt/cpv）封裝、低溫鍵合、納米封裝技術等（其中dpc陶瓷基板技術已經實現產業化），近期承擔了包括國家自然科學基金、總裝預研重點基金、國家重點研發計劃在內的多個研發項目（研究內容涉及高溫電子封裝、低溫異質集成、三維封裝、led/ld/igbt封裝技術等），并與廣東、湖北等地多家企業建立了產學研合作關系。
一、專業背景要求：1）電子封裝、無機非金屬材料、半導體等相關專業；2）已發表sci收錄論文2篇以上；3）富有科研探索和團隊合作精神，主動性強、表達能力強。
二、待遇：年薪20w+萬，另有科研項目和成果獎勵，享受國家和學校規定的其他福利和待遇，詳見學校人事處網頁。
三、申請材料：1）個人簡歷；2）代表性論文或專利等成果證明；3）個人工作計劃與預期成果；4）兩位推薦人及其詳細聯系方式。
四、招聘數量：1名。
五、招聘時間：長期有效！
陳明祥教授簡介：http://mse.hust.edu.cn/info/1011/1051.htm
聯系方式：chimish@163.com（郵件標題注明：應聘崗位+畢業院校+本人姓名+高校人才網）
歡迎申請！歡迎咨詢！
華中科技大學機械學院微系統研究中心
2018/10/3
特別說明：本單位在招聘過程中不會以任何名義向求職者收取任何費用，請各位求職者在求職過程中提高警惕，謹防受騙。
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